一种制作多孔铜箔的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910261717.4
IPC分类号：C25D1/04;C25D1/08
申请日期：
2019-04-02
申请人：
台州思碳科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种制作多孔铜箔的方法
申请号	CN201910261717.4	申请日期	2019-04-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-31	公开/公告号	CN109825858A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4;;;C;2;5;D;1;/;0;8查看分类表>
申请人	台州思碳科技有限公司	申请人地址	浙江省台州市临海市浙江头门港经济开发区东海第二大道62号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台州思碳科技有限公司	当前权利人	台州思碳科技有限公司
发明人	刘鑫
代理机构	合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈思聪

摘要

本发明公开了一种制作多孔铜箔的方法，要解决的是现有6微米以下的多孔铜箔全依赖进口的问题。本方法具体步骤如下：步骤一，将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液；步骤二，将具有导电特性的导电溶液覆盖在绝缘薄膜层上，得到导电层；步骤三，在导电层和绝缘薄膜层上覆盖铜薄层，将铜薄层从该结构中剥离，即可得到成品。本方法在具有绝缘特性的薄膜上印刷具有多孔图案的导电层，该导电层主要依赖石墨类材料，利用铜薄层和绝缘薄膜层的高度差，可以方便的将电镀铜箔进行脱离，可以以较低的成本制备多孔铜箔，解决我国多孔铜箔依赖进口的问题，对于电池储能的增大、电子设备的小型化以及更精密的散热和屏蔽材料提供了有力保障。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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