具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510020945.0
IPC分类号：B65D65/40;B65D1/12;B32B27/00
申请日期：
2005-05-25
申请人：
四川大学

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著录项信息

专利名称	具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法
申请号	CN200510020945.0	申请日期	2005-05-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-11-09	公开/公告号	CN1693149
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D65/40 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D65/00 包裹材料或挠性覆盖物；特殊形式或形状的包装材料（减震包裹材料或包装袋入B65D 81/03） B65D65/38 特殊形式或形状的包装材料 B65D65/40 为特殊包装目的而应用层压材料	IPC分类号	B;6;5;D;6;5;/;4;0;;;B;6;5;D;1;/;1;2;;;B;3;2;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	四川大学	申请人地址	四川省成都市磨子桥四川大学高分子科学与工程学院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川大学	当前权利人	四川大学
发明人	陈利民;李泽琼
代理机构	成都科海专利事务有限责任公司	代理人	吕建平

摘要

本发明公开了一种具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法，复合包装材料由可形成非平行异相附生结晶交叉编织结构的两种聚合物，经微层共挤、冷却成型、热处理、热拉伸等工序加工制得，其中基底相聚合物层的片晶c轴与附生相聚合物层的片晶c轴相交叉，基底相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的50-99%，附生相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的1-50%，且附生相聚合物层的单层厚度为50-300纳米。本发明由于在包装材料内形成了编织结构的纳米层增强相，及两相晶区存在互相架桥，因此极大地减少了非晶区缺陷，使复合包装材料既具有很高的强度、延展性等优良的力学性能，又具有极高的阻隔性和耐腐蚀性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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