一种晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴

发明专利有效专利

申请号：
CN201910397648.X
IPC分类号：B05B7/04
申请日期：
2019-05-14
申请人：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司

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专利名称	一种晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴
申请号	CN201910397648.X	申请日期	2019-05-14
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-11-17	公开/公告号	CN111940159A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05B7/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05B 喷射装置；雾化装置；喷嘴（有喷嘴的喷射混合机入B01F 5/20；用喷射使液体或其他流体涂布于表面的方法入B05D）〔2〕 B05B7/00 从两个或多个来源喷射液体或其他流体的喷射装置，如喷射液体和空气，喷射粉末和气体（B05B 3/00，B05B 5/00优先） B05B7/02 喷枪；排射装置（B05B 7/14，B05B 7/16，B05B 7/24优先） B05B7/04 喷射前用于将液体或其他流体混合的装置〔2〕	IPC分类号	B;0;5;B;7;/;0;4查看分类表>
申请人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司	当前权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司
发明人	彭博;李檀
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	白振宇

摘要

本发明涉及一种晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴，包括喷嘴外壳及内芯，内芯上开设有液体通道及惰性气体旋转内、外环腔，惰性气体旋转内、外环腔分别连通有惰性气体空间，惰性气体空间开设于内芯上或由内芯与喷嘴外壳内壁之间形成；内芯上开设有用于连通惰性气体空间与惰性气体旋转内环腔以及用于连通惰性气体空间与惰性气体旋转外环腔的布风孔，惰性气体空间内的惰性气体通过布风孔呈旋转状向惰性气体旋转内、外环腔内进气；喷嘴外壳上分别开设有向惰性气体旋转内、外环腔通入惰性气体的惰性气体进气口。本发明通过改变惰性气体旋转方向产生双螺旋或同向螺旋气流及控制惰性气体加速度，同时配合清洗化学液流量，可以达到既对晶圆损伤小，又可以高效清洗晶圆的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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