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MOS器件中导通栅极触点

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201080056776.5
  • IPC分类号:H01L23/482
  • 申请日期:
    2010-12-02
  • 申请人:
    剑桥硅无线电通信有限公司
著录项信息
专利名称MOS器件中导通栅极触点
申请号CN201080056776.5申请日期2010-12-02
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-12-12公开/公告号CN102822964A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/482IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;2查看分类表>
申请人剑桥硅无线电通信有限公司申请人地址
英国剑桥郡 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人剑桥硅无线电通信有限公司当前权利人剑桥硅无线电通信有限公司
发明人R·赫贝霍尔茨;D·维加
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人王永建
摘要
一种MOS器件(400),包括:半导体基底,包括沟道;电极(402),与沟道绝缘并且至少部分设置在沟道之上;和至少一个通到电极的触点(403),所述至少一个触点至少部分设置在所述沟道之上。

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