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半导体器件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201080055574.9
  • IPC分类号:H01L21/8244;H01L27/11
  • 申请日期:
    2010-12-07
  • 申请人:
    新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司
著录项信息
专利名称半导体器件
申请号CN201080055574.9申请日期2010-12-07
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-10-03公开/公告号CN102714181A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/8244
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;8;2;4;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1查看分类表>
申请人新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司申请人地址
新加坡新加坡市柏龄大厦 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司当前权利人新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司
发明人舛冈富士雄;中村広记
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司代理人赵根喜;冯志云
摘要
本发明的半导体存储器件由在衬底上排列有6个MOS晶体管的静态型存储单元所构成。所述6个MOS晶体管分别由用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管、用以驱动用来保持存储单元的数据的存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管、及供给用以保持存储单元的数据的电荷的第1及第2PMOS负载晶体管所构成。用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管,在与衬底垂直的方向阶层地配置有第1扩散层、柱状半导体层及第2扩散层;所述柱状半导体层配置在所述第1扩散层与所述第2扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极。用以保持存储单元的数据而驱动存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管,在与衬底垂直的方向阶层地配置有第3扩散层、柱状半导体层及第4扩散层,所述柱状半导体层配置在所述第3扩散层与所述第4扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;用以保持存储单元的数据而供给电荷的第1及第2PMOS负载晶体管分别在与衬底垂直的方向阶层地配置有第5扩散层、柱状半导体层及第6扩散层,所述柱状半导体层配置在所述第5扩散层与所述第6扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极。再者,形成第3及第4NMOS驱动晶体管的第3扩散层的上端与第4扩散层的下端之间的长度,比形成第1及第2NMOS存取晶体管的第1扩散层的上端与第2扩散层的下端之间的长度为短。

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