一种新型宽带宽波束的圆极化天线单元

发明专利有效专利

申请号：
CN201910767848.X
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q21/06
申请日期：
2019-08-20
申请人：
电子科技大学

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专利名称	一种新型宽带宽波束的圆极化天线单元
申请号	CN201910767848.X	申请日期	2019-08-20
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-12-03	公开/公告号	CN110534884A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;6查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	屈世伟;布迪诺;李小秋;杨仕文;孙红兵;周志鹏
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	陈一鑫

摘要

本发明公开了一种新型宽带宽波束的圆极化天线单元，属于天线工程技术领域。该天线单眼包括两层，上层为辐射贴片层，下层为耦合馈电层。所述圆极化天线的辐射贴片层由介质板和辐射贴片构成，其辐射贴片由传统的方形切角贴片演变而来，并且为了改善阻抗匹配特性为其添加了两个矩形枝节。所述圆极化天线的耦合馈电层上表面仅存在金属焊盘，下表面为金属地板，介质板中存在两个金属化过孔，分别用于天线的耦合馈电和改善匹配。该圆极化天线由两层PCB板所构成，其结构简单，加工方便，适用于在Ka波段的应用。该天线可以在宽频带内实现宽轴比波束、宽3dB波束宽度。此天线口径较小，可以作为圆极化天线阵列单元使用，构成平面圆极化天线阵列。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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