一种LED低热阻免焊接安装结构及采用此结构的LED灯具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120078866.6
IPC分类号：F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2011-03-23
申请人：
李家骥

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著录项信息

专利名称	一种LED低热阻免焊接安装结构及采用此结构的LED灯具
申请号	CN201120078866.6	申请日期	2011-03-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V19/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V19/00 光源或灯架的固定（只用联接装置固定电光源入H01R 33/00）	IPC分类号	F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	李家骥	申请人地址	广东省江门市新会区濠桥街28号301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李家骥	当前权利人	李家骥
发明人	李家骥
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	喻新学

摘要

一种LED低热阻免焊接安装结构的LED灯具，包括基板、LED灯珠、散热器、前外壳以及LED驱动电源，其特征在于：所述基板底部印刷有电子线路，并开有直径等于或者大于所述LED灯珠主体直径的通孔，所述LED灯珠嵌装在所述通孔中，其底部与固定在基板底部的散热器相接触，所述基板与所述散热器之间还设有由绝缘阻燃材料所制成的LED压片，所述LED灯珠的引脚在所述LED压片的作用下与印刷在基板底面的电子线路紧密结合；所述前外壳与所述散热器连接。

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