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用于冷却晶片的装载锁和冷却所述晶片的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200980149339.5
  • IPC分类号:H01L21/683H01L21/687
  • 申请日期:
    2009-12-07
  • 申请人:
    诺发系统有限公司
著录项信息
专利名称用于冷却晶片的装载锁和冷却所述晶片的方法
申请号CN200980149339.5申请日期2009-12-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-11-16公开/公告号CN102246287A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H01L21/683;H01L21/687查看分类表>
申请人诺发系统有限公司申请人地址
美国加利福*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人诺发系统有限公司当前权利人诺发系统有限公司
发明人克里斯托弗·盖奇;查尔斯·E·波默罗伊;戴维·科恩;纳加拉贾恩·卡利亚纳孙达拉姆
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人沈锦华
摘要
本发明提供用于从低压环境到高压环境冷却和传送晶片的设备和方法。一设备可包含一冷却底座和用于将所述晶片固持在所述冷却底座上方的一套支撑件。所述晶片与所述冷却底座之间的平均间隙可不大于约0.010英寸。可使用通气气体来在所述传送期间增加所述设备内的压力。在特定实施例中,通气气体包括氮气。

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