一种用于优化激光修调的测试结构及激光修调方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710050816.9
IPC分类号：H01L23/544;H01L23/525;H01L21/768;H01L21/66
申请日期：
2017-01-23
申请人：
华润矽威科技（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于优化激光修调的测试结构及激光修调方法
申请号	CN201710050816.9	申请日期	2017-01-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-31	公开/公告号	CN108346647A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/544 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/544 加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;4;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;5;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	华润矽威科技（上海）有限公司	申请人地址	江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华润微集成电路（无锡）有限公司	当前权利人	华润微集成电路（无锡）有限公司
发明人	林昌全;李进;李国成;罗丙寅
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	余明伟

摘要

本发明提供一种用于优化激光修调的测试结构及激光修调方法，包括：发送测试信号并根据反馈的性能参数的值产生相应的预配置码和配置码的测试及配置码计算存储模块；在修调阶段，根据配置码对各激光熔丝模块进行烧断或保留，以对相应性能参数的值进行修调的激光熔丝模块；在测试阶段接收所有预配置码，在修调阶段接收熔丝值的转换接口；以及内部电路。本发明在测试机台上获得晶圆上所有芯片的配置码后移至修调机台，只需进行一次激光修调便可完成所有性能参数的修调，无需频繁上下电，大大节省测试时间，进而减小测试成本和生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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