LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶

发明专利有效专利

申请号：
CN202010961655.0
IPC分类号：C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;F21V29/85;F21Y115/10
申请日期：
2020-09-14
申请人：
浙江大学山东工业技术研究院

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专利名称	LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶
申请号	CN202010961655.0	申请日期	2020-09-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-28	公开/公告号	CN113444487A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J183/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J183/00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J183/04 聚硅氧烷〔5〕 C09J183/07 含与不饱和脂族基连接的硅的〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;5;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;F;2;1;V;2;9;/;8;5;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	浙江大学山东工业技术研究院	申请人地址	山东省枣庄市高新区互联网小镇15号楼401房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江大学山东工业技术研究院	当前权利人	浙江大学山东工业技术研究院
发明人	陈威;曹衍龙
代理机构	杭州橙知果专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	贺龙萍

摘要

本发明公开了一种LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶，所述导热硅胶由A组分和B组分组成，所述A组分包括：基础硅油50‑60份，催化剂3‑20份，导热填料A 80‑110份，和增强增韧添加剂0.1‑3份；所述B组分包括：含氢硅油8‑13份，抑制剂1‑15份，导热填料B 30‑60份，和石墨烯0.1‑3份；所述的基础硅油为双端乙烯基硅油；所述的催化剂为铂金催化剂；所述的抑制剂为乙炔基环己醇的二甲基硅油溶液；所述的增强增韧添加剂为白炭黑、苯基乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂中的一种或几种组合；所述的导热填料A和B均由氧化铝和铜粉组成。本发明的LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶具有优异的导热系数、适宜的粘度、良好的机械性能好和良好的固化效果。

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