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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

无缝级联的多通道上电控制电路

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720147944.7
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2007-04-28
  • 申请人:
    杭州华三通信技术有限公司
著录项信息
专利名称无缝级联的多通道上电控制电路
申请号CN200720147944.7申请日期2007-04-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人杭州华三通信技术有限公司申请人地址
浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州华三通信技术有限公司当前权利人杭州华三通信技术有限公司
发明人董鹏
代理机构北京挺立专利事务所代理人皋吉甫
摘要
本实用新型提供一种无缝级联的多通道上电控制电路,包括多个上电控制芯片,该上电控制芯片包括时序使能管脚及多个上电控制管脚;该电路将前级上电控制芯片中最后时序的上电控制管脚,与后级上电控制芯片的时序使能管脚连接,上电控制芯片的其他上电控制管脚则与待控制的外部供电电源连接。本实用新型通过上电控制芯片间的无缝级联实现多通道电源时序控制,前后级之间的耦合性较好,并便于控制前后级上电控制芯片之间的延时。

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