一种LED封装缺陷的检测设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110712555.9
IPC分类号：H01L21/67H01L21/66H01L21/677H01L33/54
申请日期：
2021-06-25
申请人：
佛山缔乐视觉科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED封装缺陷的检测设备
申请号	CN202110712555.9	申请日期	2021-06-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113394139A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L33/54查看分类表>
申请人	佛山缔乐视觉科技有限公司	申请人地址	广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期A座4*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山缔乐视觉科技有限公司	当前权利人	佛山缔乐视觉科技有限公司
发明人	黄冠成;林健发;肖盼;罗坚铭;李威盛;关日钊
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	聂志伟

摘要

本发明公开了一种LED封装缺陷的检测设备，检测设备包括背面采集组件、正面采集组件、数据处理模块、进料组件和输送出料组件，背面采集组件包括背面采集部件，检测设备的检测工位设置在背面采集部件和正面采集部件之间，正面采集组件包括可升降的正面采集部件，进料组件用于将LED封装板推至检测工位，输送出料组件用于将LED封装板从检测工位移走。进料组件将LED封装板送入检测工位，背面采集组件采集LED封装板背面的图像数据，正面采集组件采集LED封装板杯面的图像数据，数据处理模块接收并处理背面采集组件和正面采集组件所采集的信息，输送出料组件将LED封装板从检测工位取走。本发明可广泛应用于LED封装技术领域。

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发明授权

一种LED封装缺陷的检测设备

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