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一种电渗过程中填充固化剂的地基处理方法以及地基处理装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910119239.3
  • IPC分类号:E02D3/12;E02D3/10;E02D3/11
  • 申请日期:
    2019-02-15
  • 申请人:
    温州华邦工程项目管理有限公司
著录项信息
专利名称一种电渗过程中填充固化剂的地基处理方法以及地基处理装置
申请号CN201910119239.3申请日期2019-02-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-05-24公开/公告号CN109797735A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E02D3/12IPC分类号E;0;2;D;3;/;1;2;;;E;0;2;D;3;/;1;0;;;E;0;2;D;3;/;1;1查看分类表>
申请人温州华邦工程项目管理有限公司申请人地址
浙江省温州市瓯江口产业集聚区标准厂房1号楼5楼西南首 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人温州华邦工程项目管理有限公司当前权利人温州华邦工程项目管理有限公司
发明人季宵宵;李湖忠;王贤华;周汉斌
代理机构北京中北知识产权代理有限公司代理人陈孝政
摘要
本发明公开了一种电渗过程中填充固化剂的地基处理方法以及地基处理装置,其技术方案要点是将配制好的氯化铁絮凝剂输送到吹填管道内,进而将絮凝吹填土吹扬至地基内,静置一段时间,再将该地基整平处理并且布设一层编织布,并且在编织布标注出记号,将阴、阳电极和塑料排水板分别插入标注的位置;其中塑料排水板上端部采用单手板接头连接于次钢丝软管,次钢丝软管入土深度为1m;待安装完毕,开始通电和启动射流泵,待土体后期发生开裂时,利用注浆管由深及浅注入固化剂,降低土体和界面电阻,使电渗继续发挥作用,更高效率地提高土体强度。

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