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图形检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210484780.2
IPC分类号：H01L21/66
申请日期：
2012-11-23
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	图形检测方法
申请号	CN201210484780.2	申请日期	2012-11-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-04	公开/公告号	CN103839847A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	田明静;施维
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	屈蘅;李时云

摘要

本发明公开了一种图形检测方法，利用图像采集装置采集图形，并与标准图形进行重叠，以计算出设定的区域的覆盖率，从而能够定量的得到同一制造工艺对不同形状的执行能力，以及不同工艺对相同形状的执行能力，这对工艺的改进和优化以及提升制造的器件的良率有着重大的帮助。

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