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基板处理装置及基板处理方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN03142780.4
  • IPC分类号:B08B3/02;H01L21/304;F26B11/04
  • 申请日期:
    2003-06-04
  • 申请人:
    东京毅力科创株式会社
著录项信息
专利名称基板处理装置及基板处理方法
申请号CN03142780.4申请日期2003-06-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-01-21公开/公告号CN1468667
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B3/02IPC分类号B;0;8;B;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4;;;F;2;6;B;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人东京毅力科创株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东京毅力科创株式会社当前权利人东京毅力科创株式会社
发明人平真树
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人崔幼平;杨松龄
摘要
本发明提供膜片上不发生过大变形的基板处理装置及基板处理方法。在使用在转子上装备的多个保持构件保持基板(W)的周边、使用转子转动和处理基板(W)的基板处理装置中,在上述保持构件中的任何一个上设置给基板(W)的周边施加挤压力的挤压装置(130),在上述各挤压装置(130)上装备抵接基板(W)的周边的抵接部分(160)、使上述抵接部分(160)在抵接基板(W)的周边的位置和离开基板(W)的周边的位置之间移动的气缸机构(161)、和伴随上述抵接部分(160)的移动弹性变形、把上述气缸机构(161)从上述基板(W)周围的大气隔离的变形部分(162)。

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