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硅改性3D打印光固化树脂、3D打印产品及其用途

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011260116.0
  • IPC分类号:C08L51/08;C08K9/06;C08K7/26;B33Y70/10
  • 申请日期:
    2020-11-12
  • 申请人:
    深圳市瑞晟新材料有限公司
著录项信息
专利名称硅改性3D打印光固化树脂、3D打印产品及其用途
申请号CN202011260116.0申请日期2020-11-12
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-02-05公开/公告号CN112321984A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L51/08IPC分类号C;0;8;L;5;1;/;0;8;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;7;/;2;6;;;B;3;3;Y;7;0;/;1;0查看分类表>
申请人深圳市瑞晟新材料有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区隆昌路8号飞扬科技创新园A栋913 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市瑞晟新材料有限公司当前权利人深圳市瑞晟新材料有限公司
发明人甘仁晓;申俊豪;王贵;刘斌;宁丽莎;李晓威;甘涛;罗育权;张忠燕;王莉;金艺花;刘烈金
代理机构广东卓林知识产权代理事务所(普通合伙)代理人岳帅
摘要
本发明提供了一种硅改性3D打印光固化树脂、3D打印产品及其用途。所述硅改性3D打印光固化树脂按重量百分比包含:光固化低聚物20‑40wt%、活性稀释剂5‑30wt%、光引发剂0.1‑1wt%、触变促进剂1‑10wt%、改性碳纳米管/磷硅酸钙复合粉体20‑50wt%。本发明的光固化材料能顺利实现SLA/DLP原理的3D打印工艺,制作的产品具有0.1~0.2%的低体积收缩率,机械强度高,韧性好,拉伸强度100~120MPa,弯曲强度在120~130MPa,断裂伸长15~20%,户外耐候性测试六个月,机械性能指标保持在98~100%,可以作为终端产品材料使用。

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