一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201810699959.7
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2018-06-29
申请人：
奥士康精密电路（惠州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法
申请号	CN201810699959.7	申请日期	2018-06-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-16	公开/公告号	CN108668446A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	奥士康精密电路（惠州）有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村奥士康工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥士康精密电路（惠州）有限公司	当前权利人	奥士康精密电路（惠州）有限公司
发明人	李冲;贺波;蒋善刚;文国堂
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	陈卫;禹小明

摘要

本发明涉及PCB板加工领域，尤其涉及一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法。包括底座、定位销钉、PCB板、盖板、垫板和锣刀装置，所述PCB板上设置有通孔，所述底座、盖板和垫板上设置有与PCB板通孔相对应的定位孔，所述销钉固定在所述底座的定位孔中，通过定位销钉将所述垫板、PCB板和盖板依次平行叠置并固定在底座上，所述锣刀装置在铜孔处沿垂直于盖板方向锣切PCB板。本发明的PCB板半孔锣板加工结构及加工方法通过在PCB板锣切半孔前，在PCB板上下方分别加设盖板以及垫板，同时通过定位销钉将盖板、PCB板和垫板定位并固定在底座上，避免或减少锣刀锣切半孔时出现的铜丝披峰和铜皮翘起现象，保护半孔内的铜丝不被扯出或破坏。

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