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压电振动装置的密封构件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200980139305.8
IPC分类号：H03H9/02;H01L23/04
申请日期：
2009-08-04
申请人：
株式会社大真空

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	压电振动装置的密封构件及其制造方法
申请号	CN200980139305.8	申请日期	2009-08-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-31	公开/公告号	CN102171925A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人	株式会社大真空	申请人地址	日本兵库县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社大真空	当前权利人	株式会社大真空
发明人	幸田直树;吉冈宏树;佐藤俊介
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

本发明提供了一种压电振动装置的密封构件。该压电振动装置的密封构件是将形成有激励电极的压电振动片的上述激励电极气密性密封的构件。该密封构件包括使两主面的电极图案导通的贯通孔，贯通孔内填充导通构件。贯通孔的在基体内部的直径小于在密封构件的两端面上的直径。导通构件的两端面相对于密封部件的基体的两主面呈凹形。

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