快速升降温装置及其温度控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010512648.9
IPC分类号：G05D23/20
申请日期：
2010-10-20
申请人：
技鼎股份有限公司

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著录项信息

专利名称	快速升降温装置及其温度控制方法
申请号	CN201010512648.9	申请日期	2010-10-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-16	公开/公告号	CN102455716A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05D23/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05D 非电变量的控制或调节系统（金属的连续铸造入B22D 11/16；阀门本身入F16K；非电变量的检测见G01各有关小类；电或磁变量的调节入G05F） G05D23/00 温度的控制（电热器械的自动开关装置入H05B 1/02） G05D23/19 以使用电装置为特征的 G05D23/20 具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件（G05D 23/13优先）	IPC分类号	G;0;5;D;2;3;/;2;0查看分类表>
申请人	技鼎股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	技鼎股份有限公司	当前权利人	技鼎股份有限公司
发明人	林武郎;吕学礼;周明源;石玉光;萧文雄
代理机构	北京华夏博通专利事务所（普通合伙）	代理人	刘俊

摘要

本发明公开了一种快速升降温装置及其温度控制方法，该装置包含加温单元、温度侦测单元、控制计算机、模拟输出单元、脉冲控制调变模块以及开关单元，藉由使用脉冲宽度调变方式，将现有的电热调整器取代为一结合电源供应器、波形转换电路及比较器的脉冲控制调变模块，而减少了系统的总体积、也不需分组控制，进而减少了噪声和干扰，而能够使腔体加热控制更精确，而使得提升各种快速加热对象，如晶圆、太阳能电池、光电芯片等的制程质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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