粘合片

发明专利有效专利

申请号：
CN202110869266.X
IPC分类号：C09J7/25;C09J7/30;C09J5/06;H01L21/683
申请日期：
2014-03-12
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘合片
申请号	CN202110869266.X	申请日期	2014-03-12
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-11-16	公开/公告号	CN113652174A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/25 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕 C09J7/20 以它们的载体为特征〔2018.01〕 C09J7/22 塑料，镀金属塑料〔2018.01〕 C09J7/25 基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物〔2018.01〕	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;2;5;;;C;0;9;J;7;/;3;0;;;C;0;9;J;5;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	平山高正;北山和宽
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，且与该粘合面处于相反侧的面的利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。在优选的实施方式中，在剖视图中具有：一个面为上述粘合面的粘合剂区域；和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，该粘合剂区域包含粘合剂与热膨胀性微球。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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