一种芯片晶圆清洗工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110692874.8
IPC分类号：H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687
申请日期：
2021-06-22
申请人：
安徽芯鑫半导体有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片晶圆清洗工艺
申请号	CN202110692874.8	申请日期	2021-06-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-28	公开/公告号	CN113451114A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人	安徽芯鑫半导体有限公司	申请人地址	安徽省马鞍山市郑蒲港新区综合保税区跨境电商产业园4号厂房1层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽芯鑫半导体有限公司	当前权利人	安徽芯鑫半导体有限公司
发明人	周蔚
代理机构	合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）	代理人	周卫

摘要

本发明公开了一种芯片晶圆清洗工艺，包括以下步骤：步骤一、启动真空设备抽真空，使芯片晶圆在清洗工艺过程中均处于真空环境，机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，将晶圆浸泡在清洗工位上盛放的去胶液中，除去晶圆上的光阻；步骤二、机械手将浸泡后的晶圆取出并固定在清洗工位的上表面，清洗工位开始转动，将聚合物清洗液喷洒到旋转的晶圆上，除去干法刻蚀过程中形成的聚合物；设置的烘干机构中的定位组件配合调节组件，便于对晶圆进行夹持，避免晶圆在烘干过程中出现掉落的问题，第一送风管和第二送风管配合使用，对晶圆的进行热氮气供给，烘干用时更短，效果更好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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