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半导体器件结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022561773.0
  • IPC分类号:H01L23/06;H01L23/18;H01L23/367;H01L23/48
  • 申请日期:
    2020-11-09
  • 申请人:
    浙江里阳半导体有限公司
著录项信息
专利名称半导体器件结构
申请号CN202022561773.0申请日期2020-11-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/06IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;1;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人浙江里阳半导体有限公司申请人地址
浙江省台州市玉环市芦浦镇漩门工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江里阳半导体有限公司当前权利人浙江里阳半导体有限公司
发明人李晓锋;黄富强
代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司代理人郭燕;彭家恩
摘要
一种半导体器件结构,包括金属环腔、位于金属环腔内的芯片,以及连接片,连接片为导电金属,其一端与第一金属电极固定连接,另一端与金属环腔固定连接。通过金属环腔和连接片使得将芯片的电极从一面引到另一面,即第二金属电极和金属环腔底部的金属底座外露,便于两个电极贴装在PCB板上,也就是使得芯片的两个电极在同一面上,结构紧凑,更便于直接贴装在PCB板上,能够提高加工效率,另外,通过类似于桶装结构包封住芯片,使得器件的整体类似一个纽扣电池的形状,芯片的外围被金属包绕,金属导热性能良好,外部的导热面积大,提高芯片的导热性能,特别是针对一些较大功率的半导体器件,其能够满足快速封装和散热性能良好的双重功能。

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