加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

线路板沉孔加工装置及方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010253673.X
  • IPC分类号:B23B41/00;B23B51/00;B23B49/00;B23B35/00;H05K3/00
  • 申请日期:
    2010-08-13
  • 申请人:
    大连太平洋电子有限公司
著录项信息
专利名称线路板沉孔加工装置及方法
申请号CN201010253673.X申请日期2010-08-13
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2011-01-26公开/公告号CN101954500A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B41/00IPC分类号B;2;3;B;4;1;/;0;0;;;B;2;3;B;5;1;/;0;0;;;B;2;3;B;4;9;/;0;0;;;B;2;3;B;3;5;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人大连太平洋电子有限公司申请人地址
辽宁省大连市开发区辽河西路127号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连太平洋电子有限公司当前权利人大连太平洋电子有限公司
发明人刘安暾;郑威;秦丽洁;纪龙江;宋福新;王震霖
代理机构大连东方专利代理有限责任公司代理人李洪福
摘要
本发明公开了一种线路板沉孔加工装置及方法,装置包括:台式钻床、锪刀、工作台和固定在工作台上的深度控制装置;所述锪刀的主/副切削刃的数量为2个以上;锪刀的前角在13°-17°之间,后角在27°-33°之间,螺旋角在13°-17°之间;深度控制装置包括锁紧装置、定位装置、定位盘、导向机构和工作台。使用时调整深度控制装置与台式钻床的相对位置,使锪刀前面定位导柱与深度控制装置的导向机构处于同一轴线上;设定进给深度,开动钻机后旋转手动进给手柄钻削沉孔,待定位导柱接触到定位盘后抬起钻头完成沉孔加工。该装置及方法具有使用调整方便、结构简单、易于维护、使用寿命长、加工成本低等优点,适于在沉孔加工领域广泛推广。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供