气密性腔体散热结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200510032871.2
IPC分类号：H05K7/20;G12B15/06
申请日期：
2005-01-15
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	气密性腔体散热结构
申请号	CN200510032871.2	申请日期	2005-01-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-07-19	公开/公告号	CN1805675
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;6查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,富瑞精密组件(昆山)有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,富瑞精密组件(昆山)有限公司
发明人	张长生
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种气密性腔体散热结构，其包括金属板和金属管，该金属管以焊接制程结合至该金属板上并于管内形成一气密性腔体，该腔体内充填有工作液体并设有烧结金属粉末式毛细结构，该金属板的中部向下凹陷形成容置金属管底部的一空间，中部周围形成一凸台，该中部与凸台之间形成一段差，该金属板的中部的最外缘邻近凸台处向下进一步凹陷形成一环形的凹槽，该凹槽的横截面呈U型，供金属管底部的管壁插入其中，从而在金属管底部的管壁与该凹槽的底部之间形成一阻隔间隙，在进行上述焊接制程时，由于该间隙的存在，其具有阻断隔绝毛细作用之功效，可防止呈熔融状态的焊料被管内具有强吸附力的毛细结构沿金属管与金属板的结合处吸附入管内，达到阻绝焊料内渗的目的，保障焊接的气密性，从而提升制程良率。

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