一种用于工件的激光切割方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011434614.2
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/12;B23K26/70
申请日期：
2020-12-10
申请人：
武汉贝赛尔科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于工件的激光切割方法
申请号	CN202011434614.2	申请日期	2020-12-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-12	公开/公告号	CN112475636A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;1;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	武汉贝赛尔科技有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道308号（凤凰园中路交汇处）光谷动力节能环保产业园5号楼5层15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉贝赛尔科技有限公司	当前权利人	武汉贝赛尔科技有限公司
发明人	孙艳丽
代理机构	武汉明正专利代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种用于工件的激光切割方法，采用CO2激光切割与辅助气体相结合，包括以下步骤(1)将激光切割系统初始化，调节好CO2激光束；将需要切割的工件夹持定位；(2)使用空压机压缩、净化空气形成辅助气体，并将其输送至激光切割位置；(3)在所述工件的表面形成具有预定形状的切割线，在旁侧紧邻处形成切割辅助线。(4)根据工件的材料和规格，将系统设置相应的工艺参数，使所述CO2激光束与辅助气体同轴输出至工件；(5)输出CO2激光束与辅助气体沿着所述切割线的路径进行扫描一次切割，直至完成所需预定形状的工件。本发明方法简单可靠，切割力度更强，切割准确、精度高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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