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一种利用原位碳化模板合成有序介孔ZSM-5的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201611122677.8
  • IPC分类号:C01B39/40
  • 申请日期:
    2016-12-08
  • 申请人:
    安顺学院
著录项信息
专利名称一种利用原位碳化模板合成有序介孔ZSM-5的方法
申请号CN201611122677.8申请日期2016-12-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-08-11公开/公告号CN107032367A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C01B39/40IPC分类号C;0;1;B;3;9;/;4;0查看分类表>
申请人安顺学院申请人地址
贵州省安顺市开发区学院路25号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安顺学院当前权利人安顺学院
发明人魏方方;张秋云;张玉涛
代理机构重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙)代理人高姜
摘要
本发明属于ZSM‑5分子筛的合成方法技术领域,具体涉及一种利用原位碳化模板合成有序介孔ZSM‑5的方法,包括以下步骤:步骤一,制备SBA‑15/P123复合物和MCF‑P123复合物;步骤二,分别对SBA‑15/P123复合物和MCF‑P123复合物进行碳化;步骤三,蒸汽辅助结晶化法合成有序介孔ZSM‑5。该合成方法将未除P123模板的SBA‑15进行原位两步碳化,即硫酸预碳化和氩气900度高温碳化,使内部的P123软模板最大程度地碳化成介孔有序的硬模板,经浸渍TPAOH溶液和蒸汽辅助晶化后,最后空气煅烧除碳,得到了两种具有不同介孔大小的结晶有序介孔ZSM‑5分子筛。

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