可进行温度反馈的激光焊锡装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820116672.2
IPC分类号：B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08
申请日期：
2018-01-22
申请人：
深圳市迈威测控技术有限公司

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著录项信息

专利名称	可进行温度反馈的激光焊锡装置
申请号	CN201820116672.2	申请日期	2018-01-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/005 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕 B23K1/005 辐射能法钎焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;5;;;B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	深圳市迈威测控技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新桥岗仔大街59号A栋501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市迈威测控技术有限公司	当前权利人	深圳市迈威测控技术有限公司
发明人	黄规
代理机构	深圳市华勤知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	隆毅

摘要

本实用新型公开一种可进行温度反馈的激光焊锡装置包括机台、主控芯片以及三轴正交驱动机构；三轴正交驱动机构包括竖直设置的Z轴驱动组件；可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上的激光发射器和红外测温仪，以及使红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；主控芯片还包括用于调整激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。本实用新型通过设置主控芯片、激光发射器和红外测温仪，使主控芯片可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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