半导体封装构件

发明专利无效专利

申请号：
CN201210101440.7
IPC分类号：H01L27/108;H01L23/48
申请日期：
2012-03-31
申请人：
南亚科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装构件
申请号	CN201210101440.7	申请日期	2012-03-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-23	公开/公告号	CN103367366A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/108 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/108 动态随机存取存储结构的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;0;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	南亚科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南亚科技股份有限公司	当前权利人	南亚科技股份有限公司
发明人	陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文
代理机构	深圳新创友知识产权代理有限公司	代理人	江耀纯

摘要

本发明公开了一种半导体封装构件，包含有基板，其上设有至少一引线手指；第一半导体芯片，其有源面面向所述基板，设于所述基板上；至少一第一接合垫设于所述第一半导体芯片的有源面；第一导线，将所述第一接合垫电连接至所述基板；第二半导体芯片，其有源面背对所述基板，堆叠于所述第一半导体芯片的背面上；至少一第二接合垫，设于所述第二半导体芯片的有源面；第二导线，将所述第二接合垫电连接至所述基板；第三半导体芯片，其有源面背对所述基板，堆叠于所述第二半导体芯片上；以及第四半导体芯片，其有源面背对所述基板，堆叠于所述第三半导体芯片上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供