电子部件安装装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201080010094.0
IPC分类号：H05K9/00;H01L23/00
申请日期：
2010-04-15
申请人：
欧姆龙株式会社

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著录项信息

专利名称	电子部件安装装置及其制造方法
申请号	CN201080010094.0	申请日期	2010-04-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-01	公开/公告号	CN102342194A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	欧姆龙株式会社	申请人地址	日本国京都府京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧姆龙株式会社	当前权利人	欧姆龙株式会社
发明人	川井若浩
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;黄纶伟

摘要

本发明提供实现电磁屏蔽效果的提高且生产率高的电子部件安装装置及其制造方法。电子部件安装装置(20)具有：框体，其由导电性的金属材料构成；以及电子部件(201、202)，其安装在该框体的内部，其特征在于，所述框体由第1箱体(200)和第2箱体(203)构成，该第1箱体(200)和第2箱体(203)以彼此的开口部相对的方式固定，并且，在第1箱体(200)的外侧设有隔着绝缘层(208)而层叠的导电层(205)，并且，在第1箱体(200)上设有用于将与电子部件(202)连接的导线(206)引出到导电层(205)的贯通孔(204)，贯通孔(204)设置在由导电层(205)覆盖的位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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