一种垂直式精密对准组装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020684628.9
IPC分类号：H01S3/067
申请日期：
2020-04-29
申请人：
南京海莱特激光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种垂直式精密对准组装装置
申请号	CN202020684628.9	申请日期	2020-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S3/067 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S3/00 激光器，即利用受激发射对红外光、可见光或紫外线进行产生、放大、调制、解调或变频的器件（半导体激光器入H01S 5/00） H01S3/05 光学谐振器的结构或形状；包括激活介质的调节；激活介质的形状 H01S3/06 激活介质的结构或形状 H01S3/063 波导激光器，例如激光放大器〔7〕 H01S3/067 纤维激光器〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;3;/;0;6;7查看分类表>
申请人	南京海莱特激光科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市南京经济技术开发区恒园路龙港科技园A1栋4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京海莱特激光科技有限公司	当前权利人	南京海莱特激光科技有限公司
发明人	李文涛;白云娜;李骁军;严超;谭小妹;刘广柏
代理机构	上海领洋专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李皓

摘要

本实用新型提供了一种垂直式精密对准组装装置，包括固定装置于水平台面的垂直支撑架，垂直支撑架一侧设置有一可滑动于垂直支撑架的机械锁紧机构，位于垂直支撑架顶部设置有一二维空间调节机构。本实用新型实施例提供的垂直式精密对准组装装置，由传统水平放置封装变更为垂直放置封装，将封装带来的对光纤的挤压应力降低到最低，实现了低应力封装，可显著提高光纤器件封装的可靠性；通过调节二维调节轴，可以实现位置的精密控制，防止不同轴引入的光路畸变，降低了封装引入的功率损耗；垂直封装可直观观察到胶水注入状态，避免视觉盲区，从而便于获得更佳的封装外观。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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