印刷用版及使用该印刷用版的印刷方法

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专利名称	印刷用版及使用该印刷用版的印刷方法
申请号	CN01800025.8	申请日期	2001-01-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-07-10	公开/公告号	CN1358134
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	竹中敏昭;近藤俊和;前田光则;田原博;中村真治;杉田勇一郎
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	杨梧

摘要

提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时，防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前，使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降，并通过该倾斜部，便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂，得到质量优良的电路基板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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