对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200710143707.8
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/67
申请日期：
2007-07-30
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置
申请号	CN200710143707.8	申请日期	2007-07-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-06	公开/公告号	CN101118843
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	山本雅之
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置。以围绕磨削的背面区域的方式在晶圆背面外周残留形成环状凸部，将表面朝上的晶圆载置到保持台上。用保持台所具有的卡定构件抵接支承环状凸部的外周而固定晶圆，将剥离用粘合带(T)供给到晶圆表面上的保护带的表面。一边用粘贴构件推压粘合带的非粘贴表面、一边使其从晶圆一端侧移动到另一端侧，从而将粘合带粘贴在保护带的表面。另外，用可从晶圆一端侧移动到另一端侧的引导构件翻转引导粘合带，从而从晶圆的表面剥离与粘合带一体化了的保护带。

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