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近场通信设备和对应的制造过程

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910239978.6
  • IPC分类号:G06K19/077;G06K7/10;H04B5/00
  • 申请日期:
    2019-03-27
  • 申请人:
    意法半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称近场通信设备和对应的制造过程
申请号CN201910239978.6申请日期2019-03-27
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-10-11公开/公告号CN110321990A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K19/077IPC分类号G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;6;K;7;/;1;0;;;H;0;4;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人意法半导体股份有限公司申请人地址
意大利阿格拉布里安扎 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人意法半导体股份有限公司当前权利人意法半导体股份有限公司
发明人A·赛斯蒙多;G·费尔皮;A·阿莫罗索;R·凯阿兹佐
代理机构北京市金杜律师事务所代理人暂无
摘要
本公开的各实施例涉及近场通信设备和对应的制造过程。一种近场通信(NFC)设备,包括设备支撑体,其包括至少一个天线线圈、耦合到至少一个天线线圈的集成电路;以及光阻电路,其耦合到至少一个天线线圈并且包括光阻,光阻电路被配置为当至少一个光阻在黑暗条件下处于其高电阻状态时增大至少一个天线线圈的电阻。

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