一种大尺寸硅片切割方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911116711.4
IPC分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请日期：
2020-01-10
申请人：
天津市环智新能源技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大尺寸硅片切割方法
申请号	CN201911116711.4	申请日期	2020-01-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-16	公开/公告号	CN113119328A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人	天津市环智新能源技术有限公司	申请人地址	天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园康祥道32号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津市环智新能源技术有限公司	当前权利人	天津市环智新能源技术有限公司
发明人	李建弘;李海彬;唐昊;史丹梅;刘晓伟;危晨
代理机构	天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	栾志超

摘要

本发明提供一种大尺寸硅片切割方法，步骤包括：先将硅棒粘接在固定基座上；再在所述硅棒表面粘接至少一组引导条；再用金刚石线锯将带有所述引导条的所述硅棒切割成硅片；其中，所述引导条位于所述硅棒远离所述固定基座一侧的底面设置，所述引导条与所述固定基座对位设置且与所述金刚石线锯垂直设置；所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面或侧面设置。本发明切割方法，粘棒时在硅棒底面或侧面粘接磁引导条，引导条被切割分离后，切割后每个独立的单体引导条的磁极发生变化，成为两两互斥的个体，硅片在这种互斥力的作用下，相邻硅片之间自然张开，进而有利于冷却液进入，使硅粉排除，减少硅片翘曲和划痕；提高硅片的锯切速度。

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