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一种触摸按键与PCBA的导通结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023122668.3
  • IPC分类号:H01H13/10;H01H13/12
  • 申请日期:
    2020-12-22
  • 申请人:
    科世达(上海)机电有限公司;上海科世达-华阳汽车电器有限公司
著录项信息
专利名称一种触摸按键与PCBA的导通结构
申请号CN202023122668.3申请日期2020-12-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H13/10IPC分类号H;0;1;H;1;3;/;1;0;;;H;0;1;H;1;3;/;1;2查看分类表>
申请人科世达(上海)机电有限公司;上海科世达-华阳汽车电器有限公司申请人地址
上海市嘉定区安亭镇园高路77号3幢1层A区、B区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人科世达(上海)机电有限公司,上海科世达-华阳汽车电器有限公司当前权利人科世达(上海)机电有限公司,上海科世达-华阳汽车电器有限公司
发明人陈良明;范良照;石林荣;吴剑伟;彭为亚
代理机构北京信远达知识产权代理有限公司代理人赵兴华
摘要
本实用新型公开了一种触摸按键与PCBA的导通结构,包括支撑板,所述支撑板设置于触摸按键与PCBA之间,所述支撑板与所述触摸按键对应的面上设置有第一弹性体,与所述PCBA对应的面上设置有第二弹性体;所述第一弹性体连接FPC一端的接触点,所述第二弹性体连接FPC另一端的接触点,所述接触点上设置有FPC接触电极,所述FPC接触电极分别用于连接所述触摸按键和PCBA。本实用新型提供的触摸按键与PCBA的导通结构,结构简单,良品率高,导通稳定。

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