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一种掩膜板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310250635.2
IPC分类号：C23C14/04;C23C14/24
申请日期：
2013-06-21
申请人：
厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种掩膜板及其制造方法
申请号	CN201310250635.2	申请日期	2013-06-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-23	公开/公告号	CN103938154A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/04 局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;0;4;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4查看分类表>
申请人	厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司	申请人地址	福建省厦门市翔安区翔安西路6999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门天马微电子有限公司,天马微电子股份有限公司	当前权利人	厦门天马微电子有限公司,天马微电子股份有限公司
发明人	叶添昇
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本发明提供了一种掩膜板，包括：至少一层支撑基板，其中支撑基板设有多个开口；至少一层定位层，设置在所述支撑基板上，其中所述定位层设有对应所述支撑基板开口的贯穿开口，并与所述支撑基板开口连通；所述支撑基板开口截面的宽度尺寸与所述定位层的贯穿开口截面的宽度尺寸沿支撑基板一侧到定位层一侧的方向上分别逐渐递减。

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