感光IC的COB封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220716546.3
IPC分类号：H01L23/498;H01L25/00
申请日期：
2012-12-21
申请人：
深圳市锋彩科技发展有限公司

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专利名称	感光IC的COB封装结构
申请号	CN201220716546.3	申请日期	2012-12-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市锋彩科技发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区观澜街道库坑社区桂月路丰盛工业城3厂房1.2.3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市锋彩科技发展有限公司	当前权利人	深圳市锋彩科技发展有限公司
发明人	陈新立;叶勇
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	何平

摘要

本实用新型提供了一种感光IC的COB封装结构，包括感光IC、马达驱动IC、金线、PCB板及玻璃，马达驱动IC设置在感光IC的一侧，感光IC和马达驱动IC位于PCB板和玻璃之间，感光IC通过金线与PCB板相连，马达驱动IC通过贴片焊锡方式与PCB板相连，且感光IC和马达驱动IC均通过胶水与PCB板和玻璃粘结，玻璃的侧面与PCB板表面之间粘结有黑胶并形成封闭感光IC和马达驱动IC的黑胶边框，PCB板的规格为6mm×6mm，黑胶边框的边缘与PCB板的边缘平齐。上述感光IC的COB封装结构，封装规格更小，可以满足更多规格产品的需求；同时，该感光IC的COB封装结构是对感光IC及马达驱动IC进行封装，电容在感光IC的COB封装结构的外面，电容可以根据需要灵活放置，增大了客户的自主选择性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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