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形成构图的绝缘体上硅衬底的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510092655.7
  • IPC分类号:H01L21/762;H01L21/84
  • 申请日期:
    2005-08-19
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称形成构图的绝缘体上硅衬底的方法
申请号CN200510092655.7申请日期2005-08-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-06-07公开/公告号CN1783452
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/762IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;6;2;;;H;0;1;L;2;1;/;8;4查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
美国纽约 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人国际商业机器公司当前权利人国际商业机器公司
发明人德温德拉·K·萨德纳;多米尼克·J·施皮斯;迈克尔·D·斯泰格沃尔特
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人张浩
摘要
本发明提供一种制造构图的绝缘体上硅的方法,该方法包括双重深度的SOI区或在同一衬底中的SOI和非SOI区。本发明的方法包括在含硅材料的表面上形成具有至少一个开口的硅掩模,采用刻蚀工艺通过该至少一个开口使含硅材料凹进以提供具有凹进区和非凹进区的结构,和在所述非凹进区中形成第一埋置绝缘区和在所述凹进区中形成第二埋置绝缘区。根据本发明,在所述非凹进区中的所述第一埋置绝缘区位于所述凹进区中的所述第二埋置绝缘区的上面。可以采用剥离刻蚀工艺以除去第一埋置绝缘区和位于第一埋置绝缘区上面的含硅材料以提供包含SOI和非SOI区的衬底。

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