高功率低插损的表贴微波耦合器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320578692.9
IPC分类号：H01P5/16
申请日期：
2013-09-18
申请人：
世达普（苏州）通信设备有限公司

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著录项信息

专利名称	高功率低插损的表贴微波耦合器
申请号	CN201320578692.9	申请日期	2013-09-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕 H01P5/16 共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;6查看分类表>
申请人	世达普（苏州）通信设备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市园区星龙街428号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	世达普（苏州）通信设备有限公司	当前权利人	世达普（苏州）通信设备有限公司
发明人	张玉林;施育祺
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	王玉国;陈忠辉

摘要

本实用新型涉及高功率低插损的表贴微波耦合器，包含上下依次设置的上PTFE绝缘板、上微带线路板、下微带线路板和下PTFE绝缘板，压合形成为一体，在上微带线路板与下微带线路板上分别设有等宽等长的并行耦合微带线，耦合微带线的长度为信号中心频率的1/4波长，上下两耦合微带线之间设有绝缘胶层。通过高精度的耦合微带线，获得优异的电性能，承载高功率信号。小巧一致的外形、低焊接应力和低热膨胀差异的设计满足了表贴的生产需要，有效解决了产品的高功率低插损特性的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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