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一种用于AMOLED的ELVDD结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110537263.6
  • IPC分类号:H02M3/158;H02M1/14;H02M1/088
  • 申请日期:
    2021-05-18
  • 申请人:
    上海南芯半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于AMOLED的ELVDD结构
申请号CN202110537263.6申请日期2021-05-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-06-15公开/公告号CN112968606A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M3/158IPC分类号H;0;2;M;3;/;1;5;8;;;H;0;2;M;1;/;1;4;;;H;0;2;M;1;/;0;8;8查看分类表>
申请人上海南芯半导体科技有限公司申请人地址
上海市浦东新区晨晖路1000号214室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海南芯半导体科技有限公司当前权利人上海南芯半导体科技有限公司
发明人曹灿华
代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)代理人葛启函
摘要
本发明属于电源技术领域,具体的说是涉及一种用于AMOLED的ELVDD优化结构。本发明主要在传统结构的基础上,增加进入DownMode同步CLK电路和增加DownMode快速PWM控制结构。实现减小DC‑DC从BOOST模式切换到DownMode模式时所产生的纹波Ripple,明显优化了电流偏离负载电流的幅度,也即优化了输出电压Vout(ELVDD)的Ripple,从而很好的解决了手机可能出现闪屏的问题。

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