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薄锡镀锡铁皮

发明专利有效专利

申请号：
CN201310670172.5
IPC分类号：C25D3/32;C25D5/36
申请日期：
2013-10-21
申请人：
罗门哈斯电子材料有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	薄锡镀锡铁皮
申请号	CN201310670172.5	申请日期	2013-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-14	公开/公告号	CN103789800A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/32 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/30 锡的〔2〕 C25D3/32 以所用镀液有机组分为特征的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;2;;;C;2;5;D;5;/;3;6查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料有限公司	申请人地址	美国马萨诸塞州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料有限公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料有限公司
发明人	P·R·李维
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	胡嘉倩

摘要

含铁基体在预镀组合物中电极化，其中预镀组合物激活钢基体表面以接收薄锡或锡合金。该锡或锡合金被电镀在激活的钢基体表面上。该薄镀锡铁皮和合金表面上的孔隙量减少。

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