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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

移动式模制装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN96114097.6
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1996-12-30
  • 申请人:
    LG半导体株式会社
著录项信息
专利名称移动式模制装置
申请号CN96114097.6申请日期1996-12-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日1997-09-03公开/公告号CN1158499
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人LG半导体株式会社申请人地址
韩国忠清北道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人LG半导体株式会社当前权利人LG半导体株式会社
发明人崔信
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人顾红霞
摘要
一种经过改进的移动式模制装置,它具有多组分层的镶块,该装置能够制造许多半导体封壳。该装置包括一块上平板和一块可动的不平板,以及多根设置在上平板和下平板之间的支柱。多块分层的镶块固定在支柱上。在镶块的一侧设置了许多顶出装置,而供给装置将模制混合物同时供入多块镶块内。

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