一种精细线路封装基板及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510031873.3
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2015-01-21
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

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专利名称	一种精细线路封装基板及其制备方法
申请号	CN201510031873.3	申请日期	2015-01-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-29	公开/公告号	CN104582332A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
发明人	崔永涛;谢添华;李志东
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	吴平

摘要

一种精细线路封装基板的制备方法，所述方法包括：将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路。在本发明实施例中，通过在MSAP流程增加Desmear及退膜流程，能够完成制作L/S(线宽/线距)＝20/20um甚至L/S(线宽/线距)＝18/18um的精细线路，避免SAP流程中所涉及的特殊沉铜线药水、光成像的退膜药水及蚀刻药水以及特殊的板材所带来的成本，进而大大降低投资和生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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