TSOP封装外引线成形用压着块
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TSOP封装外引线成形用压着块
实用新型无效专利- 申请号：CN02246028.4
- 申请人：首钢日电电子有限公司
- 申请日：2002-08-20
- 主分类号：暂无
- 公开（公告）日：暂无
- 公开/公告号：暂无
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摘要：本实用新型涉及一种TSOP封装外引线成形用压着块，压着块与压着产品压着部的接触面设计为一种凹形，凹形的大小要与压着产品相匹配。压着块的凹形可以是矩形、弧形、矩形+弧形。本技术方案的特点是把握LOC构造形成PKG翘曲的特点，通过设计压着块的形状实现对PKG翘曲的补偿，从而满足外引线加工后平坦性等外引线成形尺寸的要求。
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