PCB逐层对位镭射钻孔的方法
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PCB逐层对位镭射钻孔的方法
发明专利有效专利- 申请号：CN201210197329.2
- 申请人：广州美维电子有限公司
- 申请日：2012-06-14
- 主分类号：H05K3/00
- 公开（公告）日：2012-10-03
- 公开/公告号：CN102711382A
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摘要：本发明涉及PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其包括以下步骤：在相对的次层电路板上制作标靶；将覆盖在所述标靶上的铜层去除，或者将覆盖在所述标靶上的铜层和树脂层同时去除，显露出标靶进行对位；激光直接钻盲孔。本发明可有效解决盲孔对内层偏孔的问题。
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