Illumination system with aligned LEDs
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LEDs的微封装方法及微封装
发明专利无效专利- 申请号：CN200580040765.7
- 申请人：通用发光二极管股份有限公司
- 申请日：2005-09-28
- 主分类号：H01L33/00
- 公开（公告）日：2009-05-20
- 公开/公告号：CN101438421
申请同类专利
摘要：一种微封装，其包括一基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成。一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述的空隙内的接片。一LED，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内。所述的LED具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及一透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的LED的所述的基片的一侧上。一种所述微封装的制造方法。一种使用所述数据显示器以及所述数据显示器的制造方法。
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