陶瓷烧结方法及采用该方法制成的陶瓷件
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陶瓷烧结方法及采用该方法制成的陶瓷件
发明专利有效专利- 申请号：CN202110198135.3
- 申请人：北京北方华创微电子装备有限公司
- 申请日：2021-02-22
- 主分类号：C04B35/64
- 公开（公告）日：2021-06-11
- 公开/公告号：CN112939616A
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摘要：本发明实施例提供一种陶瓷烧结方法及采用该陶瓷烧结方法制成的陶瓷件，该陶瓷烧结方法包括：将陶瓷生胚放置于承烧板上；对所述陶瓷生胚进行升温阶段烧结，且升温阶段包括多个升温时段，至少一个升温时段包括升温子时段和第一调温子时段；第一调温子时段的升温速率小于升温子时段的升温速率；对陶瓷生胚进行降温阶段烧结，且降温阶段包括多个降温时段，至少一个降温时段包括降温子时段和第二调温子时段；第二调温子时段的降温速率小于降温子时段的降温速率。本发明实施例提供的陶瓷烧结方法及采用该陶瓷烧结方法制成的陶瓷件，可以提高陶瓷件的抗张强度、降低气孔率和减小残余应力，从而可以减少陶瓷件的表面缺陷，提高陶瓷件的工艺性能。
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