摘要：本实用新型公开一种夹具及其定位机构，该定位机构包括多个可在宽度方向上与被夹持件接触的定位件，所述第一夹持件和所述第二夹持件均设置有至少一个所述定位件，所述定位件滑动配合于所述第一夹持件或所述第二夹持件；所述定位件包括定位部和控制部，所述定位部滑动配合于所述第一夹持件或所述第二夹持件，所述控制部用于调整所述定位部在所述第一夹持件或所述第二夹持件上的位置；所述定位部通过滑动至与被夹持件抵接实现在被夹持件的宽度方向上对被夹持件进行限位。上述方案能够解决目前的夹具难以对被夹持件的宽度方向上的自由度进行限制的问题。

摘要：本发明公开一种夹具，其包括安装基部、第一夹持件、第二夹持件和至少一个限位组件，第一夹持件与第二夹持件相对设置，且第二夹持件固定配合于安装基部、第一夹持件滑动配合于安装基部，当第一夹持件在安装基部上滑动时，第一夹持件靠近或远离第二夹持件；限位组件滑动配合于安装基部，第一夹持件与限位组件之间通过弹性组件相连；限位组件包括第一限位部和锁紧部，第一限位部滑动配合于安装基部，锁紧部用于将第一限位部固定于安装基部，以实现限位组件固定于安装基部。上述方案能够解决目前的夹具在夹持不同尺寸的被夹持件时不能够赋予合适的预紧作用的问题。

摘要：一种激光回流焊用的复合焊膏，属于电子器件焊接及表面封装材料技术领域。包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。由于在配方中加入了片状银粉，因而得以在焊膏内部形成导热通道而提高焊膏的导热率。高的导热率能使焊膏在激光回流时避免焊膏因导热率低而产生局部温度过高的现象，从而有效避免了焊膏的飞溅对产品质量造成的影响。

摘要：一种激光回流焊用的焊膏的制备方法，属于电子封装材料制备技术领域，将质量%比为3‑4%的溶剂投入到配有加热器及搅拌装置的容器中，再将质量%比为3‑4.5%的成膜剂及质量%比为0.5‑1.5%的活性剂投入到容器中加热搅拌，得到中间体；将质量%比为2‑5%的银粉及质量%比为0.5‑1%的触变剂缓慢加入到盛有中间体的分散搅拌器中分散搅拌，得到混合料；将由混合料转入配有搅拌器的搅拌釜中进行预搅拌，再将质量%比为87‑90%的Sn‑Bi合金焊粉加入到搅拌釜内间歇搅拌，出料，灌装，得到成品。工艺步骤简练；改善焊膏的导热率，杜绝因焊膏飞溅对电子产品的质量产生影响。

摘要：一种激光回流焊用的焊膏，属于电子封装材料技术领域。其组分及其质量%比的含量如下：成膜剂3‑4.5%；活性剂0.5‑1.5%；溶剂3‑4%；银粉2‑5%；触变剂0.5‑1%；Sn‑Bi合金焊粉87‑90%。由于在配方中加入了粒径在1‑10μm的片状银粉并且片状银粉的质量%含量取值合理，因而得以在焊膏内部形成理想的导热通道而显著改善焊膏的导热率，避免了在激光回流焊时因导热率低造成局部温度过高的现象，并且杜绝了因焊膏飞溅对电子产品的质量产生影响的情形。

摘要：一种锡膏喷印喷嘴堵通装置，属于自动化中的流体控制技术领域。包括隔热壳、密封腔机构、喷嘴、喷嘴固定件、环形加热芯以及气路接口，所述的隔热壳在底部构成有开口，隔热壳在顶壁的中央开设进气孔，所述的密封腔机构设置在隔热壳的壳腔内，其上端面与隔热壳的顶壁固定安装，密封腔机构在中央开设有自顶部贯通至底部的且与所述的进气孔相通的密封腔，所述的喷嘴通过喷嘴固定件安装在密封腔机构的下方且与密封腔相通，所述的环形加热芯包裹在密封腔机构的高度方向的中部，所述的气路接口安装在隔热壳的上方并与进气孔连接安装。疏通喷嘴的操作简单，速度快，效率高，不会损伤喷嘴，无损耗件；并且喷嘴的安装和拆卸方便。

摘要：一种锡膏喷射阀，属于自动化装备的流体控制技术领域。包括阀体、撞针、弹簧调节座、驱动弹簧以及喷射部，阀体包括活塞腔、弹簧座腔及阀体轴孔，阀体在对应活塞腔下方的侧壁上开设进气口，撞针在高度方向的中间构成活塞，活塞容置在活塞腔内，活塞腔对应的活塞下方的间隙构成为与进气口相通的空气流道，弹簧调节座在朝向阀体的一端构成弹簧腔，驱动弹簧置于弹簧腔内并套设在撞针上，喷射部在轴向中间开设供撞针插入的喷射部轴孔，喷射部轴孔的内侧壁与撞针之间的间隙构成锡膏流道，喷射部在侧壁上开设有与锡膏流道相通的进料口，喷射部的底端开设喷嘴。能够防止锡珠因接触挤压而发生冷焊，扩大可喷射锡膏的种类，维护方便，寿命长，成本低。