电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法

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电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201410424303.6
  • 申请人:南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
  • 申请日:2014-08-26
  • 主分类号:H01L23/31
  • 公开(公告)日:2014-12-03
  • 公开/公告号:CN104183560A
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摘要:本发明提供一种电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法,电容式的指纹传感器封装结构包括独立封装的芯片;指纹感应元件,设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接;基板,设置在所述芯片下方,所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接,且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。根据本发明的电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法,通过将指纹感应元件和芯片分离,再进行电连接,这样减小了整个指纹传感器封装结构的表面积。

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