用于钨化学机械抛光的组合物

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用于钨化学机械抛光的组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201980093214.9
  • 申请人:CMC材料股份有限公司
  • 申请日:2019-12-27
  • 主分类号:C09G1/02
  • 公开(公告)日:2021-11-02
  • 公开/公告号:CN113597456A
委托购买

摘要:化学机械抛光组合物,其包括:基于水的液体载剂、分散在该液体载剂中的阳离子型研磨剂颗粒、具有小于7的等电点的第一氨基酸化合物及具有大于7的等电点的第二氨基酸化合物。该组合物的pH在约1至约5的范围内。用于化学机械抛光包括钨层的基板的方法,包括:使该基板与前述的抛光组合物接触,相对于该基板移动该抛光组合物,及研磨该基板以从该基板移除一部分钨且由此抛光该基板。

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用于钨化学机械抛光的组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201880059978.1
  • 申请人:嘉柏微电子材料股份公司
  • 申请日:2018-09-14
  • 主分类号:C09G1/02
  • 公开(公告)日:2020-05-01
  • 公开/公告号:CN111094481A
委托购买

摘要:用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物,其包括基于水的液体载剂、分散于该液体载剂中的研磨剂颗粒、含铁的促进剂及具有氨基酸单体的阳离子型聚合物。用于化学机械抛光包括钨层的基板的方法,其包括使该基板与上述抛光组合物接触、相对于该基板移动该抛光组合物、及研磨该基板以自该基板移除一部分该钨并由此抛光该基板。

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用于钨化学机械抛光的组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201580013519.6
  • 申请人:嘉柏微电子材料股份公司
  • 申请日:2015-03-09
  • 主分类号:C09K3/14
  • 公开(公告)日:2016-11-09
  • 公开/公告号:CN106103639A
委托购买

摘要:用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物,其包括基于水的液体载剂、分散于该液体载剂中且具有至少6mV永久性正电荷的胶态二氧化硅研磨剂、以及在该液体载剂中呈溶液形式的多阳离子型胺化合物。用于化学机械抛光包括钨层的基板的方法,其包括:使该基板与上述抛光组合物接触,相对于该基板移动该抛光组合物,及研磨该基板以自该基板移除该钨的一部分并由此抛光该基板。

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用于钨化学机械抛光的组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201580013515.8
  • 申请人:嘉柏微电子材料股份公司
  • 申请日:2015-03-09
  • 主分类号:H01L21/304
  • 公开(公告)日:2016-11-09
  • 公开/公告号:CN106104763A
委托购买

摘要:用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物,其包括基于水的液体载剂、分散于该液体载剂中且具有至少6mV永久性正电荷的胶态二氧化硅研磨剂、在该液体载剂中呈溶液形式的含胺的聚合物、以及含铁的促进剂。用于化学机械抛光包括钨层的基板的方法,其包括:使该基板与上述抛光组合物接触,相对于该基板移动该抛光组合物,及研磨该基板以自该基板移除该钨的一部分并由此抛光该基板。

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用于钨化学机械抛光的组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201580013513.9
  • 申请人:嘉柏微电子材料股份公司
  • 申请日:2015-03-09
  • 主分类号:C09K3/14
  • 公开(公告)日:2016-11-09
  • 公开/公告号:CN106103638A
委托购买

摘要:用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物,其包括基于水的液体载剂、分散于该液体载剂中且具有至少6mV永久性正电荷的胶态二氧化硅研磨剂、在该液体载剂中呈溶液形式的胺化合物、以及含铁的促进剂。用于化学机械抛光包括钨层的基板的方法,其包括:使该基板与上述抛光组合物接触,相对于该基板移动该抛光组合物,及研磨该基板以自该基板移除该钨的一部分并由此抛光该基板。

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